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led芯片的结构及组成材料

发布时间:2024-11-19 发布时间:
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led芯片,英文叫做chip,它是制作led灯具(led lamp)、led屏幕(led display)、led背光(led backlight)的主要材料,由磷化鎵(gap),鎵铝砷(gaalas),或砷化鎵(gaas),氮化鎵(gan)等材质组成,其内部结构为一个pn结,具有单向导电性。

1、芯片的作用:芯片是lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

2、芯片的组成:芯片是采用磷化鎵(gap)、鎵铝砷(gaalas)或砷化鎵(gaas)、氮化鎵gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

3、led芯片的材料

芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

芯片的发光顏色取决于波长(hue),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光 黄色萤光粉和蓝光 红色萤光粉混合而成。

led芯片内部结构图



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